豪威集團在 CES 2023 國際消費電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。
明佳達公司供應接口IC CYPD6227-96BZXIT USB Type-C端口控制器 符合USB PD 3.0規(guī)范，EZ-PD? CCG6DF USB Type-C端口控制器是雙端口和單端口USB Type-C?控制器。該控制器符合USB Type-C?和PD規(guī)范。
據(jù)日經亞洲報道，日前調查多位產業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過?；驅⒀永m(xù)至Q1。
美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）公布了一個擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機提供需要申請使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。
深圳市明佳達公司供應全新原裝MSP430 MCU MSP430F5508IRGCR 超低功耗16位微控制器，適用于各種應用。
明佳達推出全新原裝ON NCP160AMX280TBG NCP160 PMIC - 線性穩(wěn)壓器，用于射頻和模擬電路的LDO穩(wěn)壓器 - 超低噪聲和高PSRR。
明佳達推出便攜式應用EC《NPCE386 NPCE386PB0BX》高性能的嵌入式RISC內核，全新原裝，實單價格可談，報價請以當天為準！
聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產品設計的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。
1 月 2 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學園區(qū)舉辦 3nm 量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規(guī)模生產。三星幾個月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲芯片租賃服務，尋求在價格轉為波動時也能確保穩(wěn)定銷售及收益流。
三星今天發(fā)布新聞稿，預告將大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗艦相機部分的拍攝能力，尤其是視頻方面。
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