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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

SDINBDJ4-8G

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC 商用 eMMC 5.1 HS400

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDJ4-16G

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC 商用 eMMC 5.1 HS400

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-128G-XA2

產(chǎn)品說(shuō)明:通用閃存存儲(chǔ)器 - UFS iNAND? AT EU312 嵌入式閃存盤(pán)

封裝:BGA153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDA6-256G-XA1T

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC 汽車(chē) eMMC 5.1 HS400 Grade 3 溫度 -40C+85C (卷帶包裝)

封裝:BGA153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINEDK4-64G

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND?MC EU511 UFS 3.0 嵌入式閃存盤(pán)為 5G 設(shè)備做好準(zhǔn)備,提供業(yè)界領(lǐng)先的渦輪增壓

封裝:BGA153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-16G-XA2

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? AT EU312 嵌入式閃存盤(pán) 通用閃存存儲(chǔ)器 - UFS

封裝:BGA153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDV4-64G-P

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC iNAND eMMC 5.1 HS400 96L 3D NAND 移動(dòng)版 64G

封裝:BGA153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-64G-ZA

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? IX EU312 工業(yè)嵌入式閃存盤(pán) 通用閃存存儲(chǔ)器 - UFS WD/SD

封裝:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-256G-XAT

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? IX EU312 工業(yè)嵌入式閃存盤(pán) 通用閃存存儲(chǔ)器 - UFS WD/SD

封裝:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-16G-XI

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? IX EU312 工業(yè)嵌入式閃存盤(pán)

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-ZAT2

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC汽車(chē)eMMC 5.1 HS400二級(jí)溫度-40C+105C(帶卷式)

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDA6-64G-ZA1T

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? AT EM132 汽車(chē)閃存盤(pán)嵌入式閃存盤(pán)

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDA6-32G-XA1T

產(chǎn)品說(shuō)明:iNAND? AT EM132 汽車(chē)閃存盤(pán) 嵌入式閃存盤(pán)

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-64G-ZA2

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC 汽車(chē) eMMC 5.1 HS400 Grade 2 溫度 -40C+105C

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDV4-256G

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC iNAND eMMC 5.1 HS400 96L 3D NAND 移動(dòng)版 256G

封裝:BGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-I1

產(chǎn)品說(shuō)明:eMMC 16GB iNAND 7250 eMMC 5.1 WD/SD

封裝:TFBGA-153
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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