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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

MGM240PA32VNA3R

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PA22VNA3R

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SD22VNA2R

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 SiP 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SA22VNA2R

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 SiP 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM121A256V2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：56-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM121A256V2

產(chǎn)品說明：無線藍牙 v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：56-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123A256V2

產(chǎn)品說明：無線藍牙 v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：56-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PA32VNN3R

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240SD22VNA2

產(chǎn)品說明：多協(xié)議模塊 無線藍牙 SiP 模塊，通過信任根和安全加載器安全啟動

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123A256V2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：56-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZGM230SA27HGN3R

產(chǎn)品說明：通用 ISM < 1GHz Z-Wave? RF 收發(fā)器模塊，不含天線 表面貼裝型

封裝：48-SMD 模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM111A256V2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 v4.2 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220PC22HNA2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 PCB 模塊，帶信任和安全加載器的安全啟動功能

封裝：31-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220PC22WGA2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 PCB 模塊，帶信任和安全加載器的安全啟動功能

封裝：31-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220SC12WGA2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 SiP 模塊，帶信任和安全加載器的安全啟動功能

封裝：31-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220SC22HNA2R

產(chǎn)品說明：無線藍牙 SiP 模塊，帶信任和安全加載器的安全啟動功能

封裝：44-SMD Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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